华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图

发布时间：2025-09-18 20:24:49 丨 浏览次数：

　　根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。

　　芯片属于专用集成集成电路架构的NPU（Neural Processing Unit， 神经网络处理器）， 专为处理AI神经网络计算任务设计。从2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，大会晒出的路线C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。从芯片技术指标来看，昇腾910C算力高达800TFLOPS(以行业衡量AI算力规模的半精度浮点数FP16为标准)，支持业内标准的FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。作为对比，

　　存在差距。但华为“有三十多年联人、联机器”的积累，并在超节点互联技术上强力投资、实现突破，能够做到万卡级的超节点，从而做到世界上算力最强。借助超节点技术，走“集群规模化”路线是华为一直发力的方向。超节点可以简单理解为凭借高速总线互联技术，将多个CPU、GPU或NPU加速卡等组成的“小计算单元”连接成一整个超大的计算单元，以集群化、规模化弥补单芯片性能不足，实现算力供给。此前以昇腾910芯片为基础，华为已经推出了超节点产品。华为今年5月推出的昇腾384超节点即将384张昇腾NPU与192张鲲鹏CPU连接在一起，并在7月举办的世界

　　的关键”。而“基于中国可获得的芯片制造工艺”，华为正在努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，以满足持续增长的算力需求。